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半导体厂气体管路的HOOK UP介绍

文章来源:本站人气:2047发表时间:2017-10-21 10:58:32

HOOK UP 乃是藉由连接以传输UTILITIES使机台达到预期的功能。HOOK  UP是将厂务提供的 UTILITIES ( 如水,电,气,化学品等),经由预留之UTILITIES连接点( PORT OR STICK),藉由管路及电缆线连接至机台及其附属设(SUBUNITS)。




机台使用这些 UTILITIES,达成其所被付予的制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃物(如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。HOOKUP 项目主要包括∶CAD,MOVE IN ,CORE DRILL,SEISMIC ,VACUUM,GAS, CHEMICAL  D.I ,PCW,CW,EXHAUST,ELECTRIC,DRAIN.

GAS HOOK-UP 专业知识的基础认识

在半导体厂,所谓气体管路的Hook-UP(配管衔接)以BuckGas(一般性气体如CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、PAR、H2等)而言,自供气源之气体存贮槽出口点经主管线(MainPiping)至次主管线(Sub-MainPiping)之TakeOff点称为一次配(SP1Hook-up),自TakeOff出口点至机台(Tool)或设备(Equipment)的入口点,谓之二次配(SP2Hook-up)。

以SpecialtyGas(特殊性气体如:腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体)而言其供气源为气柜(GasCabinet)。自G/C出口点至VMB(Valve Mainfold Box.多功能阀箱)或VMP(Valve Mainfold Panel多功能阀盘)之一次测(Primary)入口点,称为一次配(SP1Hook-up),由VMB或VMP Stick之二次侧(Secondary)出口点至机台入口点谓之二次配(SP2Hook-up)。


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